ลูกบอลเซรามิกอะลูมินาเจียรไนความแม่นยำพร้อมการนำความร้อน 20 W/mK การดูดซึมน้ำต่ำ ≤0.01% และความแข็งแรงดัดงอ 40MPa

คำอธิบายผลิตภัณฑ์:

คุณสมบัติ:

ใช้กระบวนการกดไอโซสแตติกแบบพิเศษของ HUAO ข้อผิดพลาดของความกลมของทรงกลมคือ ≤± 0.05 มม. ความหยาบของพื้นผิว Ra คือ ≤ 0.4 μ m ทำให้มั่นใจได้ถึงแรงที่สม่ำเสมอในระหว่างการบดที่มีความแม่นยำ การใช้สารตั้งต้นอะลูมินาบริสุทธิ์สูง 92% และการเพิ่มสารเสริมความแข็งแรงแบบผสม 3% หลังจากเผาไล่ระดับสีที่ 1650 ℃ ความแข็งแรงในการดัดงอถึง 40MPa และไม่มีรอยร้าวในการกระแทกของลูกบอลที่ตกลงมา 1.5 ม. ซึ่งเกินมาตรฐานความทนทานต่อแรงกระแทกของอุตสาหกรรมอย่างมาก การทดสอบของบุคคลที่สามแสดงให้เห็นว่าหลังจากบดผงเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์อย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 30 วัน อัตราการสึกหรออยู่ที่ 0.04% เท่านั้น และปริมาณการบดต่อหน่วยเวลาสูงกว่าลูกบดทั่วไป 25% ซึ่งประสบความสำเร็จในการก้าวกระโดดทั้งในด้านความแม่นยำและประสิทธิภาพ

พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

การใช้งาน:

 ในด้านเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์ ข้อมูลจำเพาะ 10-15 มม. เหมาะสำหรับการบดผงเซรามิก MLCC ที่มีความแม่นยำ โดยมีความแม่นยำในการควบคุมขนาดอนุภาค D50 ± 0.2 μ m ในด้านโลหะวิทยาที่มีความแม่นยำ ข้อมูลจำเพาะ 20-25 มม. ใช้สำหรับการบดผงทังสเตนโมลิบดีนัม โดยมีความกลมสูงทำให้มั่นใจได้ถึงขนาดอนุภาคผงที่สม่ำเสมอ ในด้านแก้วนำแสง ข้อมูลจำเพาะ 15-20 มม. ใช้ในการประมวลผลพื้นผิวแก้วที่มีความหยาบน้อยเพื่อหลีกเลี่ยงการขีดข่วนพื้นผิว ในด้านผงยา ข้อมูลจำเพาะ 8-12 มม. เป็นไปตามมาตรฐาน GMP และการบดที่มีความแม่นยำช่วยให้มั่นใจได้ถึงความบริสุทธิ์และความสม่ำเสมอของขนาดอนุภาคของผงยา

การสนับสนุนและบริการ:

HUAO ให้บริการบดที่มีความแม่นยำตลอดกระบวนการ มีการจัดเตรียมโซลูชันการบดแบบกำหนดเองก่อนการขายตามข้อกำหนดด้านความแม่นยำของวัสดุและพารามิเตอร์ของอุปกรณ์ มีตัวอย่างฟรีสำหรับการทดสอบขนาดเล็ก และมีการออกรายงานการทดสอบความแม่นยำและประสิทธิภาพ