ลูกบอลเซรามิกอะลูมินาเจียรไนความแม่นยำพร้อมการนำความร้อน 20 W/mK การดูดซึมน้ำต่ำ ≤0.01% และความแข็งแรงดัดงอ 40MPa

คำอธิบายผลิตภัณฑ์:

คุณสมบัติ:

ใช้กระบวนการอัดขึ้นรูปด้วยแรงดันไอโซสแตติก HUAO สุดพิเศษ ข้อผิดพลาดความกลมของทรงกลมคือ ≤ ± 0.05 มม. ความหยาบของพื้นผิว Ra คือ ≤ 0.4 ไมโครเมตร ทำให้มั่นใจได้ถึงแรงที่สม่ำเสมอระหว่างการบดที่แม่นยำ ใช้พื้นผิวเซรามิกอลูมินาบริสุทธิ์สูง 92% และเพิ่มสารเสริมแรงผสม 3% หลังจากการเผาผนึกแบบไล่ระดับที่ 1650°C ความแข็งแรงดัดถึง 40MPa และไม่มีรอยแตกในการตกกระทบลูกบอลจากความสูง 1.5 เมตร ซึ่งเกินมาตรฐานความต้านทานแรงกระแทกของอุตสาหกรรม การทดสอบโดยบุคคลที่สามแสดงให้เห็นว่าหลังจากการบดผงเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์อย่างต่อเนื่องเป็นเวลา 30 วัน อัตราการสึกหรอเพียง 0.04% และปริมาณการบดต่อหน่วยเวลาสูงกว่าลูกบอลบดทั่วไป 25% บรรลุความก้าวหน้าทั้งในด้านความแม่นยำและประสิทธิภาพ

พารามิเตอร์ทางเทคนิค:

การใช้งาน:

ในสาขาเซรามิกอิเล็กทรอนิกส์ ข้อมูลจำเพาะ 10-15 มม. เหมาะสำหรับการบดที่แม่นยำของผงเซรามิก MLCC ด้วยความแม่นยำในการควบคุมขนาดอนุภาค D50 ± 0.2 ไมโครเมตร ในสาขาโลหะวิทยาความแม่นยำ ข้อมูลจำเพาะ 20-25 มม. ใช้สำหรับการบดผงทังสเตนโมลิบดีนัม ด้วยความกลมสูงที่ช่วยให้มั่นใจได้ถึงขนาดอนุภาคผงที่สม่ำเสมอ ในสาขากระจกออปติคัล ข้อมูลจำเพาะ 15-20 มม. ใช้ในการแปรรูปพื้นผิวกระจกที่มีความหยาบต่ำเพื่อหลีกเลี่ยงการขีดข่วนพื้นผิว ในสาขาผงยา ข้อมูลจำเพาะ 8-12 มม. เป็นไปตามมาตรฐาน GMP และการบดที่แม่นยำช่วยให้มั่นใจได้ถึงความบริสุทธิ์และความสม่ำเสมอของขนาดอนุภาคของผง

การสนับสนุนและบริการ:

HUAO ให้บริการบดที่แม่นยำเต็มรูปแบบ มีการจัดเตรียมโซลูชันการบดที่ปรับแต่งได้ก่อนการขายตามข้อกำหนดความแม่นยำของวัสดุและพารามิเตอร์อุปกรณ์ มีการจัดเตรียมตัวอย่างฟรีสำหรับการทดสอบขนาดเล็ก และมีการออกรายงานการทดสอบความแม่นยำและประสิทธิภาพ